半导体器件模型工程师/模拟电路设计工程师
复旦大学微电子学院
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:事业单位
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-09-25
- 工作地点:上海-杨浦区
- 招聘人数:5人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:硕士
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
半导体器件模型工程师 (SPICE/Verilog-A Modeling) 1名
岗位职责:
主要工作:通过测量或仿真半导体器件的电学特性,建立模型方程式,提取模型参数,建立模型库文件,为集成电路设计者提供能准确地表征半导体元器件电学特性的SPICE/Verilog-A模型,以便于设计者能基于该模型设计出适合该工艺节点的电路。
1. 能够分析半导体器件电学性能测试数据和仿真数据。
2. 建立各类MOS器件SPICE模型,包括:建立模型方程式、提取模型参数(确保模型能准确的表征器件电学性能)、检查模型质量、建立器件模型描述文档。
3. 建立各类存储器件的Verilog-A模型,包括:编程特性建模,读取特性建模,检查模型质量。
4. 对于一些新器件和器件的新效应,需制定新的测试结构和改善建模方法/建模流程来表征其电学特征。
模拟电路设计工程师2名
职位描述:
主要负责新结构DRAM/SRAM的电路设计、版图设计、前仿和后仿验证真验证,以及相关产品定义:
负责新结构DRAM/SRAM的设计检查,IP的design kit设计,撰写DRAM/SRAM的datasheet等相关文档;
研发BIST/BISR,建立用逻辑测试机台和SOC来测试DRAM/SRAM的方法和流程;
新结构模拟电路新IP、工艺技术预研和专利布局;
岗位要求:
1. 硕士及以上学历,微电子,半导体等相关专业;
2. 有相关模拟电路设计和流片经验优先,如memory read out, power management, io, high speed interface等;
3. 能够熟练使用常用的EDA工具,如hspice/virtuoso/laker/ADE/matlab等;
4. 有DRAM或其它memory 芯片设计经验者优先;
5. CET6, 能够阅读英文科技文献,并撰写英文文档;
6. 较好的团队协作能力,和沟通能力。
模拟电路设计工程师2名
岗位职责:
负责存储器、驱动芯片的架构设计和Spec定义;
新结构模拟电路新IP、工艺技术预研和专利布局;
负责完成相关模拟电路的设计,验证,测试,debug等工作;
对芯片项目的进度和质量负责,能够指导并帮助新人成长;
任职条件:
能熟练设计常见的模拟和混合电路,包括Signal/Power Amplifiers, LDO, Charge pumps, Bootstrap, Comparators, Bandgap References等;
精通各种半导体器件的物理特性和版图要求;
了解常见的工艺、设计、量产测试和系统应用上的问题;
有独立设计并大规模量产1个以上芯片产品的经验;
职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
- 与复旦大学博士、硕士生一起共同参与国内外最顶尖的芯片开发项目和前沿科技研究。
- 可以在国内最顶尖的微电子学院系统性学习微电子专业,与顶尖的团队一起从事下一代数字多媒体、人工智能芯片开发。
- 更有机会与国内外众多一流的芯片设计企业合作开发项目,拓展职业生涯的高度和广度。
- 团队官方网站:http://viplab.fudan.edu.cn/
团队开源网站:http://openasic.org/
联系方式
- 公司地址:地址:span上海市浦东新区张衡路825号