Senior Mechanical Drilling Engineer资深钻孔工程师
奥特斯(中国)有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-07-19
- 工作地点:上海
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.8-1.2万/月
- 职位类别:产品工艺/制程工程师
职位描述
Main Job Responsibilites:
-New technology roll out in process and continuous improvement
-Ensure technological development
-Sustainable optimisation of manufacturing processes and procedures in order to meet all requirements regarding quality, productivity and production costs
-Continuous consultation with Department Manager/ supervisor about relevant tasks within the department (incl. respective reporting)
-Keep contacts to customers and suppliers
-Follow environmental regulations
-Continuous optimisation regarding quality, productivity, environment and costs
-Ensure technological development
-Continuing education to guarantee state of the art status
-Implementation (realisation) of TS16949 and EN ISO 14001, EHAS18001
-Define process relevant procedure steps that aim to use existing resources perfectly and to minimise quantity of raw and auxiliary materials
Requirements:
Technical background
-Degree from higher technical college in chemistry or mech engineering, plus several years of professional experience
-Fluent in English
-Computer skills – MS Office Package (Word, Excel, ACCESS), VB
-Good ability to manage stress
-Good analytical skills with meticulous attention to detail
-Good team player and team leader
-Integrated and interdisciplinary thinking and acting
-Good communication and negotiation skills
职能类别: 产品工艺/制程工程师
公司介绍
作为一家迅速发展的跨国企业,奥特斯目前在奥地利本土和亚洲地区共拥有六个生产基地 - 奥地利:利奥本、菲岭;亚洲:印度南燕古德、韩国安山、中国上海、中国重庆(在建)。
奥特斯在中国已有十余年的发展历史。奥特斯(中国)有限公司是集团在中国设立的独资企业,项目于2001年由两国***元首在北京人民大会堂共同签署,截至目前累计总投资超过7亿美元,是迄今为止奥地利在华大的投资项目。公司的主要产品为HDI 高端印刷电路板,客户包括了许多全球领先的移动通讯设备厂商。奥特斯上海工厂现有员工超过4300人,根据中国印制电路协会统计,奥特斯上海工厂已发展成为全球大的HDI 高密度印制电路板制造基地。
奥特斯科技(重庆)有限公司是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业,项目于2011年3月启动,工厂将分三期建设,一期投资为4.47亿美元,预计2016年1月开始量产, 届时员工人数将达到1700人。奥特斯(重庆)有限公司生产的产品为高端半导体封装载板,客户为全球领先的半导体制造商。由于半导体封装载板的准入门槛极高,工厂建成后奥特斯将凭借极具竞争力的自身优势跃为全球仅有的三家、中国***的新一代高端半导体封装载板制造商。
联系方式
- 公司地址:上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 (邮编:201108)