上海招聘

岗位职责：

1. 负责封装新技术、新工艺导入。新产品封装可行性评估；

2. 与封装厂沟通并制定封装设计规则（assembly design rule），协助研发定义新品封装信息；

3. 作为与封装厂技术沟通的接口，负责封装配线图、印章图、包装规范等技术文件的维护与确认工作；

4. 负责封装工艺改善与良率提升；

5. 负责产品的封装BOM确认与维护，并在此基础上维护环保资料；

6. 协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。

岗位要求：

1. 材料/电子/物理工程专业本科及以上学历；

2. 集成电路封装领域三年以上工作经验，有WIRE BOND经验者优先；

3. 熟悉封装工艺流程和设计规则，如：QPF，FLIPCHIP，CSP，QFN,SOT,TO等；

4. 熟悉RoHS、REACH等环保标准，熟悉JEDEC,AEC,MIL等业界标准；

5. 英语读写熟练，沟通能力良好，具有较强的团队合作能力。

公司概况

Chipways是一家汽车半导体芯片(Fabless IC)设计公司，专注于汽车智能传感和控制芯片的研发与销售。公司核心团队主要有来自原展讯核心团队成员、国际汽车半导体资深设计专家，以及多位海归博士。公司成立于2014年10月，在美国硅谷、上海、宁波、苏州等地设有研发中心和办公室。

产品和方向
公司的主旨是打造汽车电子系列核心芯片及其产业平台。公司现已掌握汽车级霍尔传感器芯片、汽车级微控制器芯片（MCU）、车联网V2X通讯芯片以及针对新能源汽车电池管理（BMS）的多节电池组监视器芯片（AFE）等一系列智能汽车传感和控制芯片的关键核心技术，并获得多项专利。

公司愿景
为客户提供有竞争力的汽车电子解决方案，持续为客户创造***价值！

公司的价值观：

平等、信任、尊重

诚实、正直

锐意创新、勇于开拓

公司将提供有竞争力的薪酬福利待遇与良好的职业发展机会，欢迎有志于与公司共同成长的年轻人加入我们！

简历请发送至：hr@chipways.com