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硬件工程师(中级,五险二金)

上海泽丰半导体科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:创业公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-13
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…)  硬件工程师

职位描述

岗位职责:

1. 根据客户要求,完成原理图设计(包含库文件),并导出网表;

2. 根据网表及设计要求完成PCB布局,布线;

3. 编写制板加工工艺说明卡、生成Gerber和SMT相关文件;

4. 负责产品的BOM单维护,工艺文件的维护;

5. 处理PCB制版加工厂商和焊接SMT厂商等环节反馈的PCB设计相关问题及文件;

6. 设计文档资料的汇总、整理、记录、归档。

岗位要求:

1.大学本科及以上学历,电子,电气,通信相关专业;

2.一年以上layout工作经验;

3.熟悉PCB设计规范及准则;

4.熟练使用Allegro(PCB Editor,OrCAD);

5.责任心、执行力、独立工作和持续学习能力较强;

6.开放的心态,善于与人合作和沟通。

***。

公司介绍

公司介绍如下: 上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年,是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、自主板卡的研发、生产和销售,通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务,为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案,助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司拥有中国上海、广州、韩国、中国台湾、印度、美国等地丰富的半导体制造和研发团队,每年投入营业收入10%以上的研发费用,攻克技术难题,突破国外的技术垄断。截止目前,拥有知识产权31件,其中获得实用新型专利授权24项,软件著作权13项,目前还有19项发明专利已进入实质审核阶段。
目前泽丰半导体已形成了在晶圆CP测试(包括WLCSP, FOWLCSP)、FT(封装终测)一站式测试、MEMS探针卡、SOC高速板卡等领域的坚实技术积累和成果转化能力,确立了其行业地位。同时,已形成一支年龄架构年轻化、专业性更强的研发团队。泽丰半导体的科研能力、行业经验、人才优势已完全具备,为发展国产化——基于晶圆级封装的自动检测设备奠定了良好的研发及生产技术的基础。

联系方式

  • 公司地址:金苏路200号A幢401
  • 电话:13381855082