上海招聘

职位描述：

1、 协助IC设计工程师进行芯片压力测试

2、 负责Wifi模块、音视频评估板及其他相关产品的硬件测试；

3、 参与测试计划编写，负责测试验证，收集和分析测试数据，并与其他部门进行沟通交流；

4、 协助硬件工程师搭建测试环境；

5、 参与PCB版图绘制；

6、 完成其他硬件相关工作。

岗位要求：

1、 电子类相关专业本科以上学历；

2、 了解电子元器件功能，能看懂原理图，具备模拟电路和数字电路的相关基础知识，动手能力强；

3、 会使用示波器、万用表、信号发生器、频谱分析仪等测试仪器；

4、 熟悉PCB绘制工具（Allegro/Pads/Protel）；

5、 熟悉Excel数据处理，熟悉脚本处理工具；

6、 具备一定的PCB焊接能力；

7、 具有良好的学习、沟通能力，工作认真细致，严谨规范，数据记录真实客观。

博流智能创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。三年来博流智能已成功研发了多个芯片领域的核心技术，包括多模无线联接技术（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法与硬件加速技术（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。

博流智能已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，目前团队规模百余人，汇聚了一群来自业界知名公司的优秀技术人才。公司研发团队均是名校的博士和硕士，都曾任职于国际著名的芯片设计公司，多数拥有十年左右的研发实战经验。
博流智能的团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等等。

2020年初，博流智能逆势完成B轮融资，获得红杉资本、华创资本和启明资本等投资机构数千万美元的融资，一线VC充分认可博流智能的战略方向及其独特的竞争优势和超强的执行力。

获得荣誉：
1. 入选“2019年度培育独角兽企业”榜单
2. 获2019 Red Herring Top100 Asia大奖
3. 入选CB Insights中国物联网芯片设计企业之一
4. 2019年度集成电路新锐企业奖