上海招聘

岗位职责：

1、从事高速数字电路的SI、PI、EMI等仿真分析工作，以及电子器件、模块或者封装体的热学、机械应力方面的仿真分析。

2、使用常用的SI、PI、热力分析仿真软件进行建模、仿真分析、优化封装布局及走线设计，编写相应的仿真分析报告及其他相关文件的归档工作；

3、与设计工程师合作，结合仿真分析对模块设计提出优化建议。

职位要求：

1、大学本科学历以上，电子/微电子/设计/微波通讯/电信等相关专业；

2、2年及以上PCB Layout、信号完整性和电源完整性仿真经验，以及电子器件热学/机械应力方面的仿真经验，能熟练使用Ansoft, HFSS、SIwave、Spice、Sigrity等主流仿真软件；

3、有一定数模电路理论基础，了解基本的布局设计规则和电路原理图优先；

4、具有良好的新事物的学习能力、沟通能力以及团队合作精神；

5、良好的英文资料基本读写能力；

上班地址：杭州研发中心或衢州厂部研发中心

杭州晶通科技有限公司是一家注册在杭州江干区的高科技企业，注册资金1000万人民币，由多位留学归国人员创建，主营业务是以晶圆级扇出型封装为核心技术的半导体先进封装的设计、生产和销售。
公司的核心技术团队均来自世界半导体大厂，包括苹果、英特尔和应用材料等。团队开发了具有自主知识产权的晶圆级扇出型FOSIP生产工艺，将为众多IC设计企业、手机等无线手持终端设备、模块供应商以及工业医疗设备仪器商提供方案设计和生产代工服务。
目前公司已完成A轮6000万人民币融资，并与地方政府合作完成了产线落地，产线总投资28.1亿元人民币，一期投资3.1亿元人民币。建成国内***条真正完整的晶圆级扇出型封装产线。
公司办公地址：
杭州总部地址：杭州市余杭区文一西路1217号IT公园302至306室
上海地址：上海市浦东新区祥科路298号佑越国际1幢4层
衢州厂部：衢州市绿色产业集聚区银仓路10号