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光电芯片封装总监/高级工程师

上海纵慧光电科技有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:创业公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-08-14
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:1人
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语 良好
  • 职位月薪:1-3万/月
  • 职位类别:激光/光电子技术  半导体技术

职位描述

职位描述:
职位描述
1. 领导建立后端研发能力和设备采购;
2. 负责新产品的试生产、工艺开发、优化和量产导入;
3. 负责后端人员管理和设备的日常运转维护;
4. 负责与量产封装代工厂和供应商沟通;
5. 负责封装包括热力、光学、机械设计,对光电芯片封装提供封装设计方案,封装技术以及成本分析;
6. 负责生产工艺异常分析处理和失效分析。改良优化工艺流程,提升良率, 质量管控;
7. 负责编制技术文件规范和标准, 技术培训指导, 制作作业指导书;
8. 负责客户和市场需求进行产品项目可行性评估,材料选择并进行样品制作;
9. 辅助可靠性设计与验证。
 
职位要求:
1. 5年以上光电器件封装经验和三年以上管理经验;
2. 熟悉光电器件的应用、生产工艺流程和关键工艺;
3. 具备半导体激光器和探测器基本理论和相关器件的生产开发和光电参数测试经验;
4. 熟悉光电器件校准、封装的各种工艺技术,如贴片、键合、封焊、Hermetic Seal等,对器件封装整个工艺过程有实践经验和全面深入了解;
5. 拥有Comsol Multiphysics、Zemax、Finite Element Analysis、CAD等软件热力学、光学及力学仿真及结构设计经验;
6. 熟悉光电器件封装设备的维护和调试,包括贴片机、焊线机、点胶机、光电参数测试仪器等;
7. 熟悉光电器件加工和封装设备厂商,以及光学元器件(微透镜和发散光学等)、封装器件厂商,如管壳、封盖、焊料、光学窗口、热电制冷器等,根据产品的性能要求研究设计相应的封装方案,以满足器件的电学、光学、机械等要求;
8. 具有沟通、协调及计划能力,能够领导团队解决研发和生产中遇到的问题;

职能类别: 激光/光电子技术 半导体技术

关键字: 光电电芯片 封装 可靠性设计 可靠性验证 工艺开发 设备维护 供应链管理

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公司介绍

Vertilite(纵慧光电)是一家创新型的光电半导体高科技公司,由多位美国斯坦福大学博士创立,并拥有雄厚的风投基金和战略投资人的资金支持。公司致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案,公司研发中心位于硅谷核心区域的森尼维尔市,上海纵慧光电科技有限公司是中国区总公司,设立在上海浦东新区。
公司拥有卓越的研发团队,世界顶尖的科技研发实力。公司主要以研发生产VCSEL芯片、器件及模组为主营业务(650到1000纳米波段)。公司产品性能已达到世界先进水平,在国内处于绝对领先地位。公司产品广泛应用在3D感知、虚拟现实/增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域,目前已与国内顶尖的手机终端厂商和模组厂商深度合作,具有广阔的市场前景。

联系方式

  • 公司地址:上班地址:武进区