上海招聘

职位描述：
任职资格：

1.大学本科以上学历，硕士以上尤佳，电子、半导体、物理工程等相关专业；
2.5年以上封装测试行业相关工作经验，熟悉前道者优先；至少2年以上经理或其他管理岗位的管理经验，丰富的半导体生产、技 术、品管管理经验；
3.熟悉半导体生产制造流程，熟悉SMD封装测试生产技术流程及品质管理，了解原材料的供应渠道；
4.思维敏锐，具有优秀的协调和领导能力及开拓创新的能力；
5.英文听、说、读、写熟练；
6.良好的计算机操作能力，熟练使用各类办公操作软件系统。

工作职责：
1.组织、计划、指导、控制及协调生产过程中的各种活动和资源，以达到公司对成本控制、产品数量及质量等方面的要求；
2.缩短生产周期，提高生产效率，降低成本，对生产制造环节制定相应对策，从而提高企业盈利能力；
3.根据生产加工流程和技术要求确定所需人员的资格条件、工作步骤及工作任务分配；
4.主持部门员工的任用、培训、评估等工作；
5.分析生产制造、质量控制、设备维护及其他相关工作报告，及时发现并解决问题；
6.根据公司年度计划制定和控制产线人员的招聘和管理工作；
7.协调制定维修及改造生产设施和设备的工作制度和工作流程；
8.协助设备部提高设备的使用率；
9.执行QS9000和ISO14001质量体系文件； 举报 分享

本公司是一家日本独资企业，生产加工硬质合金切削工具，位于松江工业区新东部开发区。

本公司提供完善福利：公司缴纳6金、年3次奖金、免费提供工住宿、工作餐、体检、年度旅游、年夜饭等。每年4月份加薪（根据公司销售情况等）。