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嵌入式硬件开发工程师

特斯联(上海)科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:互联网/电子商务

职位信息

  • 发布日期:2017-08-14
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-3万/月
  • 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…)  

职位描述

职位描述:
嵌入式开发工程师(偏硬)
职位描述:
熟悉ARM7/9,单片机等系统硬件开发;
具有硬件研发,包括方案设计、器件选型、电路设计、PCB设计等方面2年以上经验(必须);
有EMC控制经验者优先;
职位要求:
1、计算机、通信、电子及相关专业毕业本科及以上学历;
2、5年以上嵌入式硬件研发工作经验;
3、熟练使用硬件设计工具软件;
4、具备独立设计原理图和PCB的设计能力;
5、有较强的模拟数字电路的硬件设计和调试能力;
6、熟悉各种硬件接口,熟悉RS232、网络等通信方式;
7、有ARM嵌入式系统开发经验者优先;

职能类别: 嵌入式硬件开发(主板机…)

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公司介绍

特斯联科技是光大控股孵化的高科技创新企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景一站式解决方案。特斯联科技利用AIoT(智能物联网)赋能新型智慧城市,已发展成为科技赛道的独角兽企业。

目前,特斯联科技已在全国落地8300多个项目,在落地项目中实现案件发生率下降90%以上,节省建筑运维人力成本40%,降低能耗30%,服务超过千万人口,为市民提供更安全、更智能便捷的生活方式。

特斯联专注技术创新与产品研发,目前已经获得国内专利251项,其中国外专利近十项,并且四次入选全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner报告,受到行业一致认可。

作为一家创新科技企业,特斯联科技在北京、上海、重庆、武汉、广州、深圳等地设立研发中心,汇聚国内外顶尖工程师超过260人,以云平台、智能硬件和移动应用为核心产品,依托智能传感器、通讯模组、数据处理平台为基础,将庞杂的城市管理系统降维成多个垂直模块,逐一升级为数字级的行业产品。作为核心产品之一的DARWIOT(达尔文)平台通过前端硬件设备+后端大数据平台模式,将人与城市基础设施、城市服务管理建立紧密联系。提高城市智能化水平,形成高效、便捷的新型管理模式。

联系方式

  • 公司地址:地址:span深圳市南山区高新南九道卫星大厦1508室