上海招聘

职位描述：
职位描述：
岗位职责：本职位工作职责是覆盖从芯片TO后到芯片MP的这个流程（FAB/PACKAGE/TEST).
1. 与设计团队合作，进行各晶圆代工厂的工艺评估，新产品工艺选择。
2. 与晶圆代工厂的PE和工程团队合作不断改善工艺条件，提高产品性能及良率，针对低良批次进行根本原因分析（FA）并解决问题。
3. 针对样品测试结果，进行工艺改善和调试，解决碰到的各种工艺相关问题，解决New Tape Out中遇到的各种问题。
4. 按照产品需求安排晶圆的投片，监控线上晶圆的流片状况，并通过调节晶圆批次的优先级及与代工厂生产部协商来确保出货日期。
5. 对现有工程阶段工艺进行固化并带入量产。
6. 量产产品的良率提高，针对低良批次进行根本原因分析并解决问题，降低成本和减少生产周期。
7. 负责IC封装产品生产的WB工艺流程，编写物料清单、作业指导书，控制计划，分析失效模式，审核材料的应用和申请新设备并验证其性能以达到生产需要，随时解决生产中出现的问题；组织新产品的导入量产，跟踪样品生产，进行工程实验，汇总产品良率报表并负责工程改善，提高产品的良率。支援产品（客户）工程师与项目经理所安排的与产品有关的其他任务。

 任职要求：
1、本科以上学历，微电子、半导体材料、物理等专业毕业。
2、本科5年以上半导体研发设计/留片生产相关工作经验。
3、具有较强的数据分析和问题解决能力，对半导体器件加工流程有清晰的认知，对器件结构有审核认识。
4、具有良好的沟通和协调能力，责任心强，稳定性、抗压性好。
5、英语良好，计算机相关操作熟练。有工艺/电路模拟仿真经验更好。
6、有汽车电子产品开发和量产项目的实际经验优先考虑。 举报 分享

芯路通讯科技有限公司（chipways）是由国家“千人计划”特聘专家领军和多位海归博士创办于上海张江及宁波国家“千人产业园”的一家创业公司，主要服务中国本地市场，专注于研发和销售采用高性能汽车智能信息通信和控制的高级汽车电子芯片。致力于模拟、射频及数模混合集成电路芯片和单片集成系统（SoC & SIP）的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。
    公司核心团队拥有在系统、芯片设计、生产工艺、工程应用等方面的国际先进技术水平，并且熟悉中国汽车半导体芯片市场和客户应用，擅长各类软硬件的集成和软件开发管理。
    我们的目标是脚踏实地的工作，追求卓越创新技术，秉承“质量第一、诚信为本、服务至上”的理念，打造中国自有的汽车电子芯片设计平台，在10年内快速发展成为国际领先的汽车电子芯片解决方案供应商，打破欧美日芯片巨头长期在汽车电子芯片上的统治地位，填补国产汽车芯片的零空白。