上海招聘

职位描述：
岗位职责：

1. 负责IC产品封装工艺的设计和开发，尤其是应用于传感器IC的特殊封装、新型封装的封装材料确认和工艺流程开发。
2. 负责与封装代工厂之间的技术沟通，负责完成新产品的封装量产导入，制定产品的封装规范。
3. 配合研发团队完成产品封装相关的可靠性测试，负责对封装后的产品进行失效分析，协助处理量产产品有关封装的客诉问题。
4. 负责持续监测量产产品的封装良率，负责产品封装良率的持续提升。
岗位要求：

1、本科及以上学历，机械、电子或材料相关专业，3年以上相关工作经验。
2、熟悉Die bonding, Wire bonding，Molding等工艺技术。
3. 熟悉封装工艺的各种检验方法，die shear, wire pull, ball shear，X-RAY,超声波检测等。
4. 具有相关封装仿真分析能力，能对封装方案进行力学/电学/热性能等仿真。
5. 具有传感器、MEMS产品或其他特殊封装工艺的开发经验和工作经验者优先。
6. 熟悉封装设备和封装厂生产流程者优先。 举报 分享

苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 是国内优秀的信号链芯片及其解决方案提供商，聚焦于传感器与数字隔离领域。
公司在MEMS、高压隔离、混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累。信号调理芯片产品可满足压力、磁、电流、硅麦克风、PIR红外热释电、红外热电堆等多类型传感器的信号调理需求，产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等市场领域。公司提供从微压到中高压量程的压力传感器芯片解决方案，以满足汽车、家电、工业等领域的市场需求。此外，纳芯微提供多种封装外形和输出形式的温度传感IC产品组合，可用于工业、物联网、家电、服务器、消费电子等多种温度测量的场景。功率驱动及接口类芯片方向，纳芯微提供包含信号隔离、隔离接口、隔离电源、隔离采样、隔离驱动以及接口扩展器等多品类产品，已取得众多厂商的认可。隔离与接口产品广泛应用于通信、新能源汽车、工控、光伏等领域，能够满足对隔离耐压、浪涌、抗干扰等参数的严苛需求。
纳芯微致力于技术创新，持续研发投入，未来将推出更多品类的芯片，不断丰富产品组合，为客户提供更多选择。