上海招聘

岗位职责：

1 负责产品ABS编写，ABS文档整理；

2 产品封装可行性的确认；

3 ESR的提出和整理；

4 DE项目进程管理；

5 Mark Code、Package Information的整理。

岗位要求：

1 电子信息类、微电子专业本科毕业生；

2 掌握常用办公工具的使用；

3 掌握集成电路的封装流程；

4 2年以上的封装厂或IC设计公司产品封装经验；

5 能吃苦耐劳，有较强的学习和动手能力、团队合作精神。

英联半导体成立于2001年，是一家创新的半导体设计公司，致力于为客户提供创新的模拟混合信号处理集成电路。依靠数字和模拟电路的智能集成，解决当前与未来的难题。英联半导体设计了创新的技术解决方案。帮助客户解决在仪器仪表、自动化、通信、医疗保健、汽车和众多其他行业面临的电源、保护和通信的难题。经过20多年的发展，公司建立了电源管理、通信接口、精密放大器和保护器件四大产品线，合计近500种产品。产品销往北美、欧洲和亚洲的2000多家客户，年出货量超过10亿片产品。

公司总部位于香港，在硅谷、上海设有研发中心和营运中心。盈力半导体（上海）有限公司及其附属公司上海英联电子科技有限公司是英联半导体在内地的区域总部，承担公司的营运和研发，为适应公司业务的快速发展，我们诚邀天才的你加盟我们的团队，共襄盛举！
 

为什么要加入英联半导体：
1. 自由、宽松、友好的工作环境；务实、执着、专注的工作作风。
2. 公司的优秀开发团队，为员工提供专业深入的带教和辅导，帮助员工迅速成长。
3. 公司在发挥员工优势的基础上，更关注工作与兴趣的结合，给予不同的职业发展选择。
4. 竞争力的薪酬与多样化的福利，还根据员工的发展潜力以及绩效，提供股票与期权的奖励。