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失效分析技术员

华润上华科技

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-04-01
  • 工作地点:无锡
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:中专
  • 语言要求:英语 良好
  • 职位类别:半导体技术  

职位描述

职位描述:
1.负责日常各类工艺监控,工艺实验SEM/FIB样品的制备与分析,正确地对图片进行编辑说明。
2.负责参与公司新产品,新工艺开发,配合各MODULE工程师完成各单项工艺开发实验,提供SEM/FIB图片。
3.负责上级主管交给的各项工作。
任职资格:
1.电子、材料及相关专业中专以上
2.半导体、电子企业相关一年工作经验
其他特殊技能、特长:
1.失效分析流程及分析方法、样品制备方法、半导体工艺流程
2.对圆片工艺流程有一定的了解,能正确识别并判断异常层次
3.熟悉MS office 软件的基本应用。

职能类别: 半导体技术

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公司介绍

    代工事业群(Foundry Business Group,简称FBG)是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程,为客户提供广泛的晶圆制造技术,包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台,同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局,在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备,可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务,能提供普通掩模(Binary)、移相掩模(PSM)、灰阶掩模(Gray Mask)等先进的掩模产品,广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式,依托华润微电子开放式制造平台,研发新的工艺加工技术,增强产品制造与技术服务核心能力,打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台,帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址:
无锡:唐***,电话:0510-88115339,邮箱:tangm@csmc.crmicro.com,地址:无锡市新洲路8号
无锡:杨***,电话:0510-81805760,邮箱:ymhr@ym.crmicro.com,地址:无锡市梁溪路14号

联系方式

  • Email:tangm@csmc.crmicro.com
  • 公司地址:地址:br无锡:唐***,电话:0510-88115339,邮箱:tangm@csmc.crmicro.com,地址:无锡市新洲路8号