上海招聘

职位描述：
岗位职责：
1、进行QFP/SOP等封装信号管教规划，配合硬件工程师完成BGA封装/SIP芯片pinmap方案设计；
2、封装设计方案，为公司IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术选型和成本分析；
3、封装方案实现，负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行和推动。

任职要求：
1、材料/微电子/集成电路相关专业，熟悉Cadence APD/Auto CAD封装工具的应用；
2、熟悉/spill/ASE/长电等封装厂相关设计design rule；
3、对封装结构、可靠性、散热性有了解者优先；
4、熟悉封装对信号/电源完整性及射频部分电路的影响；
5、有封装业界工作经验者优先 举报 分享

奉加微电子(上海)有限公司是一家致立于高性能,低功耗, 系统级(SOC)无线射频集成电路设计公司.公司成立 于2015年七月. 奉加微电子核心团队由来自美国BROADCOM,QUALCOMM 留美资深技术专家以及国内的半导体公司的高级技术及管理人员组成,并且获得了半导体业界著名风投的投资.

奉加瞄准了目前高速成长的物联网以及高性能电子设备和通信市场,专注开发低功耗射频SOC芯片以及高性能模拟,射频芯片. 公司注重创新,高效, 立志成为中国***的模拟,射频以及SOC的设计开发公司.

公司总部位于上海张江高科技园区
2018奉贤区“贤创业”创新创业大赛，创业组***名
2018中国创翼上海赛，创业组第三名
2018上海市孵化器新锐企业奖
中国创新创业大赛优秀奖