上海招聘

1)Job Description 工作职责：
1.根据新工艺开发计划，完成testkey的设计，伙同单项工艺部门开发新的单项工艺，建立及优化工艺流程，实施新工艺的试制和器件性能测试，提供新工艺开发报告
2.监测新工艺试作过程中的在线工艺及电学参数，改善和优化生产线的工程能力（CP/CPK）
3.对应新工艺试作过程中的在线不良，及时发现并解决工艺问题，与工艺和品质部门通力合作，查找产品失效原因，并实施具体解决方案，提高产品良率
4.辅助品质部门执行新工艺的信赖性测试计划，完成新工艺的信赖性评价，是新工艺平台符合公司品质要求
5.完成成熟工艺及相关产品向工厂生产部门的转移和交接，并提供后续相关技术支持
6.以老带新，培养和训练新进员工

2）Qualification 任职资格：
1.集成电路制造行业工艺集成部门三年以上工作经历
2.具有较强的半导体器件知识，熟悉晶圆生产流程的的各个方面，较强的逻辑思维分析和动手能力，独立开展工作、解决问题的各项能力
3.具备良好的团队协作能力及沟通表达能力
4.熟练的英语读写说能力


注意事项：

1、此职位属于总部HQ
2、欢迎应聘CSMC，为确保我们能及时收到您的应聘简历，请直接登陆公司网站http://www.csmc.com.cn进行在线注册并应聘相应岗位。您投递的简历将进入CSMC人才库,我们将尽快与您联系。感谢您的配合！
3、投递步骤：
新用户注册→用户登录→登记个人信息→阅读招聘信息→点击应聘岗位

    代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式，依托华润微电子开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址：
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无锡：杨***，电话：0510-81805760，邮箱：ymhr@ym.crmicro.com，地址：无锡市梁溪路14号