上海招聘

职位描述

1. 市场策略，营销计划的制定、执行。

2. 新产品开发规划，产品推广，销售培训和产品价格拟定。

3. 了解、收集并传达客户的环境物质要求

职位要求

1. 熟悉半导体集成电路制造工艺流程、生产设备，了解圆片加工流程以及封装、测试等相关流程

2. 熟悉半导体企业质量管理方法

3. 3年及以上半导体集成电路制造相关工作经验

4.沟通能力，组织能力，谈判力，逻辑判断能力，有责任心，较强的判断力和综合分析能力；

5.有团队合作的精神；

6.有持续内、外部进行持续改善的意愿及能力。

    代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式，依托华润微电子开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址：
无锡：唐***，电话：0510-88115339，邮箱：tangm@csmc.crmicro.com，地址：无锡市新洲路8号
无锡：杨***，电话：0510-81805760，邮箱：ymhr@ym.crmicro.com，地址：无锡市梁溪路14号