上海招聘

描述：

1.负责本部门与技术开发、工艺集成、客户工程等部门的技术接口工作

2.负责产品在线工艺数据的分析，为产品设计、测试分析提供数据

3.负责协调处理客户所提出的设计、测试工程问题

4.负责本部门所开发产品客户低良率反馈、处理

5.负责产品ESD/Latch-up等可靠性试验、分析及研究

6.负责处理产品制版，流片，PCM测试，出片等相关工作

7.负责产品开发项目的跟踪与管理

要求：

大学本科（含）以上微电子相关专业，2年以上半导体行业工作经验

具备统计分析理论基础，熟悉统计分析工具的使用；

熟悉半导体制造、封装工艺流程；

熟悉集成电路可靠性试验原理和方法；

熟练掌握英语等

    代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式，依托华润微电子开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址：
无锡：唐***，电话：0510-88115339，邮箱：tangm@csmc.crmicro.com，地址：无锡市新洲路8号
无锡：杨***，电话：0510-81805760，邮箱：ymhr@ym.crmicro.com，地址：无锡市梁溪路14号