青岛招聘

1. 根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate/leadframe的设计；制定相应的substrate/leadframe图纸， 打线图，产品外型图，材料列表；

2. 负责封装良率提升，配合和指导封装厂改善生产参数、机台、材料等；

3. 稽核封装测试外协厂：确认封装测试外协厂为合格供货商，封装测试外协厂质量监控；

4. 负责封装热阻系数的测定及可靠性测试；

5. 熟悉封装材料的特性，并能将这些封装材料的特性应用到产品生产中，达到产品的性能；

6. 给产品工程师和生产人员进行培训，推广和规范新的封装工艺；

7. 协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。

任职要求：

1. 材料、电子、物理工程专业本科及以上学历; 

2.半导体先进封装领域8年以上工作经验； 

3. 熟悉大功率分立器件封装工艺流程和设计规则，具备多种封装方式的封装技术和管理经验；

4. 了解半导体器件设计原理、工艺流程和器件结构； 

5. 熟悉工厂生产设备的操作和特性；

6. 熟悉RoHS、REACH等环保标准，熟悉JEDEC,AEC,MIL等业界标准； 

7. 若具有封装电、热、应力联合仿真者可优先考虑；

8. 具有失效分析能力。

      惠科总部位于深圳市宝安区，正式成立于2001年12月，是一家专业从事视讯类消费电子产品研发、生产、销售的高新技术集团化股份公司。惠科凭借强大的管理、技术、资源、成本等自身优势，依托液晶面板进行上下游产业链的协同发展。其上游涉及面板、芯片等产品，旗下拥有四座高世代液晶面板厂，现已成为国内大尺寸液晶面板四大巨头之一。终端产品涉及各类尺寸液晶电视、液晶显示器、平板电脑和触控一体机，其中显示器自有品牌“HKC”被评为中国***。
      青岛惠科微电子有限公司于2019年4月2日在青岛正式成立，由深圳惠科投资有限公司和青岛市即墨区马山实业发展有限公司共同出资成立，注册资本12亿元。项目在青岛市即墨区北安街道投资建设6英寸晶圆半导体及第三代半导体生产线。投资规模28亿元人民币，占地面积约160亩，厂房建筑面积约10万平方米。主要生产6英寸功率半导体器件，应用在高铁动力系统 、汽车动力系统、 消费及通讯电子系统等领域。