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【Who we are】
杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）于2018年5月在中国杭州-青山湖科技城创立，注册资本5,375.1157万元，从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光（CMP）设备的研发制造和生产销售，为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队，集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发队伍。目前公司已成功研发出200mmCMP、300mmCMP设备，适用于所有的200***、300***晶圆工艺技术，包括Si（硅）、STI（浅沟槽隔离）、Oxide（氧化物）、Poly（多晶硅）、金属W（钨）和金属Cu（铜）等CMP工艺，拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新，重视科研人员的培养和团队创新的激发，为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入，共同助力芯片产业自主自强。
【We can offer you】
1、集成电路、半导体设备行业具有挑战的科研平台；
2、工作时间09:00-18:00，周末双休；
3、免费提供员工宿舍，花园小区；
4、法定节假日、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
5、五险一金、零食下午茶、每日餐补、定期体检、节日福利；5A级研发办公环境，超千平千级洁净车间和高端实验室；
6、博士12万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴1万；还有更多人才租房补贴和生活补贴；
7、快速发展的国际化平台，海内外技术交流、行业展会、市场考察等锻炼机会；
8、完善的企业人才培养机制，足够的个人成长空间和职业发展机会。

工作地点：杭州临安区青山湖科技城
公司地址：杭州市临安区青山湖科技城创业广场A座14-15F

众硅科技，期待你来绽放光彩！