封装设计工程师(框架封装设计)
南京睿芯峰电子科技有限公司
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:金融/投资/证券
职位信息
- 发布日期:2024-08-15
- 工作地点:南京·浦口区
- 工作经验:5年及以上
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.3-2.4万
- 职位类别:封装设计工程师(框架封装设计)
职位描述
封装设计工程师(框架封装设计)
岗位职责:
1、负责引线框架型封装产品的设计;
2、与客户技术对接,沟通客户的技术要求;
3、完成引线框架设计、封装工艺文件制作。
岗位要求:
1、5年以上框架类产品的设计经验(如QFN、QFP、SOP等);
2、熟练使AutoCAD等设计工具;
3、熟悉封装工艺流程;
4、有良好的沟通能力、问题分析能力和团队意识;
5、工作地点:无锡/南京
岗位职责:
1、负责引线框架型封装产品的设计;
2、与客户技术对接,沟通客户的技术要求;
3、完成引线框架设计、封装工艺文件制作。
岗位要求:
1、5年以上框架类产品的设计经验(如QFN、QFP、SOP等);
2、熟练使AutoCAD等设计工具;
3、熟悉封装工艺流程;
4、有良好的沟通能力、问题分析能力和团队意识;
5、工作地点:无锡/南京
公司介绍
南京睿芯峰电子科技有限公司诚聘
联系方式
- 电话:13338108083