南京 [切换城市] 南京招聘

封装设计工程师(框架封装设计)

南京睿芯峰电子科技有限公司

  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:金融/投资/证券

职位信息

  • 发布日期:2024-08-15
  • 工作地点:南京·浦口区
  • 工作经验:5年及以上
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.3-2.4万
  • 职位类别:封装设计工程师(框架封装设计)

职位描述

封装设计工程师(框架封装设计)
岗位职责:
1、负责引线框架型封装产品的设计;
2、与客户技术对接,沟通客户的技术要求;
3、完成引线框架设计、封装工艺文件制作。
岗位要求:
1、5年以上框架类产品的设计经验(如QFN、QFP、SOP等);
2、熟练使AutoCAD等设计工具;
3、熟悉封装工艺流程;
4、有良好的沟通能力、问题分析能力和团队意识;
5、工作地点:无锡/南京

公司介绍

南京睿芯峰电子科技有限公司诚聘

联系方式

  • 电话:13338108083