南京招聘

【工作职责】

1、负责模拟/数模混合电路芯片的版图布局设计(IC Layout Design.)、版图验证；能独立带领团队完成整体芯片后端设计和debugging。

2、与电路设计工程师充分沟通，确保完全理解设计对版图的要求；能够对工作进行分工，合理安排设计进度，保证tapeout的按时完成。

3、 根据电路和设计规则完成项目的后端版图设计，包括标准单元设计、模块设计、布局布线等。

4、 对版图进行验证，debug. 包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、可制造性检查、寄生参数提取等；DRC/LVS/ERC/DFM rule/Antenna Check/extraction,etc.

5、能够进行相关技术文档的撰写。

【岗位要求】

1、半导体微电子学、电子工程相关专业统招本科以上学历；熟悉半导体器件，集成电路工艺流程以及具有模拟集成电路相关的电路基础知识，熟悉ESD结构，有扎实电路和版图的理论基础。

2、3年以上数模混合电路芯片集成电路IC版图设计经验，有量产项目和成功流片经验。

3、熟悉TSMC、SMIC的Mixed Signal工艺及各工艺中的各类器件特性，熟知可制造性设计及验证方法。

4、能熟练使用主流IC版图设计工具，必须熟悉cadence IC6.1, Laker等、版图验证工具，如Assura, Calibre，熟悉不同Foundry的DRC/LVS rule file。

5、熟悉模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧，能高质量带领团队完成IC的版图设计。

6、工作态度积极主动，必须具有良好的沟通能力及团队合作精神。

7、良好的中英文沟通能力。

  北京勇芯科技有限公司成立于2018年底，是一家面向AIoT市场的chiplet芯片级解决方案提供商。公司具有丰富的chiplet“芯粒”资源，通过先进封装将多颗裸die封装在一起，为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于消费、医疗、工业、家居等百亿连接数的窄带物联网场景。公司将结合清华大学微电子系、ICC等优质产学研资源，致力于成为一家世界级的芯片企业。公司目前已获得马力创投、高峰先生、谢志峰先生等芯片界专业投资机构、专家的投资与支持。
  团队成员主要毕业于清华大学、中科院等知名院校，在产业界平均有10年以上的工作经验，曾成功研发和量产多颗数模混合SOC芯片，具备优秀的模拟射频、电源管理、高精度ADC、低功耗SOC设计、先进封装等关键技术研发能力，公司致力于研发高性能低功耗高品质的无线物联网芯片产品

联 系 人：张***

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