南京招聘

岗位职责:

1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；
2、负责芯片封装基板的设计；
3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析；
4、完成公司领导安排的其他工作。

任职资格:

1、本科以上学历，电子等相关专业，至少三年以上相关工作经验；
2、熟练使用Candence Sip等封装设计软件，熟悉Sip设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析；
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；
4、具备SI/PI（电源/信号完整性）仿真设计经验；
5、具有良好的沟通能力以及团队合作意识。

"中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业，位于集成电路发祥地、国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，拥有发展集成电路的优越自然环境和良好科研生产条件。拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整产业链，获得多项国家、部级科技进步奖，是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心，现有南京、西安、武汉分公司，上海、北京、成都、深圳和厦门研发中心。
为了更好地聚集高端人才、实现产业的快速发展，中科芯集成电路有限公司于2017年7月19日成立了南京分公司，致力于集成电路和微系统方面进行创新；针对智能控制、中国制造2025的需求，积极推进核心芯片的研发及方案推广。南京分公司现有人员260人，位于***江北新区研创园孵鹰大厦10层、12层、15层，办公面积4500平方；南京市江宁区苏源大道19号九龙湖国际企业总部园A1座13层，办公面积2000平方。目前在板卡应用开发，大屏LED驱动芯片，SIP微系统、大容量存储、无线收发系统级项目等方面，取得了卓越成果，落地项目已有500多个。
中科芯人，正以务实创新的精神、奋发昂扬的斗志把中科芯建成“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团而奋斗！"