南京招聘

岗位职责：

  

1负责光电通信及其他相关芯片相关的板级硬件设计和开发调试，包括芯片验证，芯片演示以及量产测试等硬件平台；

  

2从系统应用以及客户需求角度提供技术规格，为芯片电路功能，性能以及封装等相关设计提供设计参考和支持；

  

3 负责整体硬件系统SI/PI以及EMC/ESD等可靠性设计；

  

4参与芯片验证工作，负责执行芯片功能和性能的验证，配合芯片设计人员分析和定位问题，完成芯片测试报告。

  

  

任职资格：

  

1 大学本科及以上学历，计算机、通信、电子、自控等相关专业，双一流高校优先；

  

2有扎实的模拟和数字电路基础，电磁场理论，光通信原理等知识

  

3 3年以上相关工作经验，有10Gbps以上光电通信芯片或光电通信模块类产品设计开发经验。有芯片产品开发测试经验者优先；

  4熟悉高速光电通信模块系统的构成和应用。熟悉高速数模混合板级电路设计和调试，熟练使用常见光电测量设备，以及高速信号测量仪器，有丰富的光电通信电路调试经验。深入理解高速电路仿真理论，掌握至少一种仿真工具。

江苏科大亨芯半导体技术有限公司是由江苏亨通光电股份有限公司和安徽传矽微电子有限公司合资成立，注册资本1亿，是一家从事物联网芯片、5G通信芯片、毫米波及光电芯片研发、设计、制造和销售的高科技 国际化企业。在公司现有研发人员中，硕士、博士占比 90%，超过 10年 以上研发经验的占 50%，目前设有苏州研发中心、香港研发中心和新加坡 研发中心。
公司隶属于亨通集团，历经28年，发展成为光纤光网、智能电网、大数据物联网、新能源新材料等领域的国家创新型企业，拥有全资及控股 公司 70余家（其中 3家上市公司），产业遍布全国 13个省，是中国光纤 光网、智能电网领域规模***的系统集成商与网络服务商，中国企业 500 强、中国民企 100强、全球光纤通信前三强。
公司以亨通产业链为依托，坚持创新，力争成为国际知名、国内一流 的无线通信、高速光电通信芯片设计公司。