南京招聘

1. 负责半导体封装生产现场管理；

2. 负责班组人员日常管理工作，对作业员出勤管理，保证生产计划人员需求；

3. 根据生产计划和任务，安排和控制生产进度；

4. 负责生产现场的安全保证；

5. 员工技能培训，思想动态的关注，指导、协调、监督和检查下属人员是否严格按规定的职责和程序要求工作；

6. 带领和管理班组人员，建立和完善5S制度，并且培训和现场跟踪实施，定期检查和改善，通过合理化建议流程，持续改进生产现场；

7. 及时对生产异常做出反应，发现问题及时提报、追踪，并提出合理化建议；

8. 参与提高生产效率和改善产品工艺、质量的行动与实施，减少损耗。

  

  

任职要求：

1.  大专以上学历；

2.  5年以上半导体封装生产现场管理经验；

3.  具有良好的沟通、协调、组织和管理能力；

4.  能够适应倒班工作制。

 

    宙讯科技成立于2015年，主要从事高性能射频集成电路的设计、生产和销售。公司以领先的专有射频微纳制造技术、革新的射频前端架构及创新的射频电路方案，致力于向市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路产品。公司核心产品是声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）。芯片应用领域涉及智能手机、物联网、平板电脑、基站、卫星定位导航设备等，目前已实现批量供货。
    公司总部位于江苏省南京市，拥有芯片设计团队、晶圆制造及封装厂，在上海和深圳设有销售和FAE团队。
    公司倡导核心技术创新、商业模式创新，与合作伙伴互惠双赢，共同发展。