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WB技术工程师

南京宙讯微电子科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-12
  • 工作地点:南京-江宁区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.5-1万/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

 

1、熟悉常见的封装流程,解决封装过程常见问题; 

2、熟练操作wire bonding设备,配合产线做可靠性测试;  

3、精通KNS WB、ATP或ASM Hummingbird 机型;  

4、测试数据的整理及报告的撰写。

  

 


任职要求: 

1、本科以上学历,电子信息、通信、微电子等相关专业;  

2、掌握相关设备的调试、保养及维修; 

3、两年以上相关工作经验,有带团队经验者优先。  

4、具有良好的沟通表达能力。

  


职能类别:半导体技术

关键字:半导体封装wirebonding

公司介绍

    宙讯科技成立于2015年,主要从事高性能射频集成电路的设计、生产和销售。公司以领先的专有射频微纳制造技术、革新的射频前端架构及创新的射频电路方案,致力于向市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路产品。公司核心产品是声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)。芯片应用领域涉及智能手机、物联网、平板电脑、基站、卫星定位导航设备等,目前已实现批量供货。
    公司总部位于江苏省南京市,拥有芯片设计团队、晶圆制造及封装厂,在上海和深圳设有销售和FAE团队。
    公司倡导核心技术创新、商业模式创新,与合作伙伴互惠双赢,共同发展。


      

联系方式

  • 公司地址:麒麟街道天泉路66号
  • 电话:18761695239