南京招聘

1. 负责芯片封装车间生产、设备、工艺、制程整合、生产计划等团队的日常营运管理，对本部门职责范围的工作结果和指标达成负责；

2. 完成生产过程中各项工艺、质量、设备效率、成本、产能、交期、库存、安全等目标并确保公司生产经营目标的完成； 

3. 建立健全管理团队的绩效考核管理机制，落实绩效管理； 

4. 建立并落实团队人员遴选、培训、培养机制，落实人员成长和梯队建设；
5. 建立健全生产及人员的安全管理和预防机制，杜绝安全事故的发生；
6. 细化各项规章制度，系统化完成各岗位人员标准化作业；
7. 组织实施并维护、检查生产过程中质量体系的运行，协调各部门之间的沟通与合作，及时解决生产中出现的问题；
8. 指导、评估、检查所属下级的各项工作，持续优化其工作绩效，使团队综合竞争力与指标结果位于业内前例；
9. 综合平衡年度生产任务，制定并完成月度生产计划，做到均衡生产，确保产品交期；
10. 组织落实、监督、调控生产过程中各项工艺、质量要求，确保完成产量及成本目标和品质与良率等指标；
11. 支持新产品开发、产能扩充等项目，不断提高产品的市场核心竞争力；
12. 负责产线设备管理，确保设备运行状态良好，提高设备利用率； 

13. 平衡综合生产能力，合理安排生产作业时间，做到节能减排；  

14. 牵头解决生产运营过程中的问题，快速反应，不断改善、提高运营水平。

   

任职要求：  

1. 本科及以上学历，5年以上集成电路封装领域生产管理经验；
2. 熟悉半导体集成电路领域产品规范与质量标准；
3. 熟悉半导体封装工艺流程及设备；  

4. 熟悉工厂的生产运作与管理，拥有丰富的生产管理、成本控制、质量管理、物流管理、设备工装管理、现场5S管理方面的经验；  

5. 具备精益生产理念和丰富的精益生产实践经验； 

6. 具有良好的成本分析、风险把控、团队管理能力。

  

    宙讯科技成立于2015年，主要从事高性能射频集成电路的设计、生产和销售。公司以领先的专有射频微纳制造技术、革新的射频前端架构及创新的射频电路方案，致力于向市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路产品。公司核心产品是声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）。芯片应用领域涉及智能手机、物联网、平板电脑、基站、卫星定位导航设备等，目前已实现批量供货。
    公司总部位于江苏省南京市，拥有芯片设计团队、晶圆制造及封装厂，在上海和深圳设有销售和FAE团队。
    公司倡导核心技术创新、商业模式创新，与合作伙伴互惠双赢，共同发展。