南京招聘

1、参与先进封装工艺的开发；  

2、熟悉Dicing/WB/FC/Bumping/WLCSP/Fanout等封装工艺； 

3、根据要求设计和导入封装测试工艺；  

4、熟悉芯片的可靠性测试和失效分析。

  

   

 任职要求：

1、硕士及以上学历；

2、材料、物理、化学、微电子、电子技术相关专业；  

3、有半导体封装厂从业经历； 

4、熟练使用Office办公软件，掌握Solidworks或CAD制图软件。

  

    宙讯科技成立于2015年，主要从事高性能射频集成电路的设计、生产和销售。公司以领先的专有射频微纳制造技术、革新的射频前端架构及创新的射频电路方案，致力于向市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路产品。公司核心产品是声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）。芯片应用领域涉及智能手机、物联网、平板电脑、基站、卫星定位导航设备等，目前已实现批量供货。
    公司总部位于江苏省南京市，拥有芯片设计团队、晶圆制造及封装厂，在上海和深圳设有销售和FAE团队。
    公司倡导核心技术创新、商业模式创新，与合作伙伴互惠双赢，共同发展。