南京招聘

岗位职责：

1、定位目标客户，促进公司Fan-out/WLCSP/Bumping封装业务；

2、管理、维护现有客户晶圆级封装销售订单；

3、商务谈判、报价、撰写商务合同、处理回款等一系列商务活动；

4、维护良好客户关系。

任职资格：

1、本科及以上学历，市场营销、语言类、电子类相关专业；

2、3-5年集成电路半导体相关行业销售/市场工作经验，条件优秀者可适当放宽；

3、熟悉集成电路WLCSP/Bumping/TSV/fan-out等先进封装工艺，有一定技术背景；

4、英语4级以上，有较好的英语听说读写能力；

5、有OSAT销售经验及客户资源优先。

    江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”或“公司”）作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。
    公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。***阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12寸晶圆。
      公司由具有国际知名企业和研发机构长期技术与管理经验的领军人才和具有丰富研发经验的本土团队相结合核心团队。 团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，公司产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （bumping /micro-bumping）、晶圆级芯片封装（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案
    中科智芯是集成电路设计的合作伙伴，拥有先进制程的封装生产线，竭力为各类客户提供封测方案、代工生产，邀请有志人才一起创造未来，打造成为国内著名的封测企业。