南京招聘

职位描述：

1.       负责改进封装工艺，提高封装良率；

2.       负责处理产线工艺异常，确保产线正常运作，解决生产过程中的工艺问题；

3.       负责新产品导入，对新产品、新材料和新工艺进行调研和评估；

4.       负责供应链开发，与相关制造上保持沟通，完善设计方案；

5.       负责提供不良品的分析报告及改进方案。

任职资格：

1.     本科及以上学历，有在封装厂、设计厂和NPI工作经验者优先；

2.     熟悉封装材料和封装工艺，WireBond工艺和FlipChip工艺（SMT、DA、WB、Molding）；

3.     熟悉业界封装厂商的设计规则；

4.     熟悉Sip/MCM封装设计，LGA/BGA/QFN等封装板Layout以及封装参数提取，substrate内埋远见内埋die，3D堆叠芯片封装；

5.     工作细心，吃苦耐劳，有较强的学习能力；

  

南京米乐为微电子科技有限公司，总部位于南京无线谷、在深圳、上海、成都、南通均设有分公司。米乐为是高性能微波毫米波射频芯片的领军公司，设有***博士后研究工作站。
米乐为作为南京高新技术企业以及连续两年独角兽企业，期待国内和海外优秀青年工程师加盟。
米乐为，提供高品质、全频段、全品类射频前端芯片和解决方案。