南京招聘

1.   负责COS贴片和打线的工艺开发。

2.   负责夹具及参数的优化和确立。

3.   负责或参与工程阶段转入量产阶段可靠性、一致性和良品率的跟踪与问题解决。

4.   新产品导入阶段各项DOE试验验证。

5.   负责对工程技术人员的相关业务培训和知识转移。

 

职位要求：

 

1.   工程类相关专业，本科以上学历。

2.   6年左右工作经验，其中3年左右光通信或高功率激光器行业die bond/wire bond相关经验。

3.   精通贴片（die bond）和/或打线（wire bond）封装过程主要控制点及控制方法。

4.   熟悉control plan、FMEA以及process flow。

5.   熟悉die bond，wire bond封装主要材料特性，如：划片刀、吸嘴、顶针、焊丝、劈刀、夹具等。

6.   可以独立进行相关工程DOE。 

    南京镭芯光电有限公司成立于2019年9月，位于南京市集成电路产业和智能制造发展核心区的江北新区。镭芯光电是中国市场上少数能独立研发和制造激光芯片、封装模块和光纤激光系统，并将其垂直集成的公司。我们的业务主要聚焦于半导体光电器件在工业、生物医药等方面的应用, 公司明确的愿景是成为世界级半导体激光公司。 镭芯光电奉行诚实、勤奋、正直和尊重的核心价值观并形成了有抱负，讲实际，多元化和重原则的企业文化和形象。我们对团队成员有很高的要求，但也提供充分的包容与支持以及优越而愉快的工作环境。在这里，努力的你定能收获“无限可能，快速成长”。