南京招聘

1. 芯片可靠性测试方案，包括：HTOL，ESD/Latch UP，Package reliability等；

2. 芯片可靠性实验HTOL/HAST/THB硬件的制作与调试；

3. 整体可靠性进度跟踪和推动；

4. 芯片及可靠性后ATE回 测结果数据分析、实效分析方案制定和进度跟踪；

5. 芯片可靠性实验报告整理规范。

6. 可靠性供应商实验室巡检。

1. 本科学历，电子信息工程、电子科学与技术、测控技术与仪器、新能源科学与工程、微电子、测试类、机电类、电子类等专业；

2. 熟悉器件的可靠性测试标准，有器件可靠性测试和评估经验，对器件封装有一定的了解，能使用各种可靠性实验考察封装性能；

3. 有较强的器件失效分析能力，能独立完成器件失效原因分析

4. 熟悉芯片HTOL、HAST、THB、TCT等实验标准和方法；

5. 熟悉Cadence,AD等原理图和PCB Layout软件；

6. 有芯片可靠性相关工作经验者优先考虑。

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