应付会计
华天科技(昆山)电子有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-04-21
- 工作地点:昆山
- 招聘人数:1人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:4.5-6千/月
- 职位类别:会计 其他
职位描述
职位描述:
职位要求:
1、本科以上学历
2、有会计师职称以上者优先
3、能否独立完成材料入库、应付款等应付岗位基本工作
4、能够积极督促应付预付债务债权的清理
5、能够熟悉曹组金蝶财务软件
岗位职责:
1、主要完成公司材料入库,应付账款付款及清理工作
2、核对财务保税物料入库数据与关务保税物料入库数据一致
3、核对金蝶仓存模块与总账模块的差异
4、募集资金项目资金支付管理及再建工程付款管理
5、预付账款余额表及应付账款暂估款长期挂账的清理
6、部门经理安排的其他工作
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职位要求:
1、本科以上学历
2、有会计师职称以上者优先
3、能否独立完成材料入库、应付款等应付岗位基本工作
4、能够积极督促应付预付债务债权的清理
5、能够熟悉曹组金蝶财务软件
岗位职责:
1、主要完成公司材料入库,应付账款付款及清理工作
2、核对财务保税物料入库数据与关务保税物料入库数据一致
3、核对金蝶仓存模块与总账模块的差异
4、募集资金项目资金支付管理及再建工程付款管理
5、预付账款余额表及应付账款暂估款长期挂账的清理
6、部门经理安排的其他工作
职能类别: 会计 其他
关键字: 应付会计 应付 会计 财务
公司介绍
华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
联系方式
- 公司地址:昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 (邮编:215300)