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生产组长

华天科技(昆山)电子有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-04-21
  • 工作地点:昆山
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语 良好
  • 职位月薪:4500-5999/月
  • 职位类别:生产领班/组长  生产主管

职位描述

职位描述:
岗位要求:
1.3年以上相关工作经验,有半导体封装行业生管工作经验优先
2.熟悉制造企业生产、物流及技术内部的运营流程,有良好的成本控制能力
3.具备很强的品质管理,流程优化,统筹组织和沟通协调能力,有很好的分析问题和解决问题的能力
4.有很好的领导和组织能力,沟通能能力,执行能力。
5.有强大的抗压能力

岗位职责:
1.根据计划部的生产计划,安排当天的生产任务计划日产量
2.合理安排人力,按计划完成生产任务
3.协调产线设备、人力产能平衡.4.督导生产线员工严格按照SOP 进行作业,并随时进行检讨和改善
5.生产质量管理,提高产品品质
6.跟进生产进度,做好前工序和后工序的交接,如有异常,协调工程&质量及时处理
7.生产成本管控。生产物料用量管控及生产人力管控。
8.生产现场管控,7S 管理,人员MO 管控
9.负责对本部门人员相关培训,考核等

职能类别: 生产领班/组长 生产主管

关键字: 生产组长 生产领班 生产主管

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公司介绍

华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。

联系方式

  • 公司地址:昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 (邮编:215300)