丽水招聘

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2021年11月，坐落于浙江丽水莲都区，由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江丽水国资公司联合投资，主要从事8-12寸外延片的研发和生产制造，预计2022年11月投产。
项目总投资40亿元，占地 139 亩，建筑面积11万平方米。项目建成后可实现年产能120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片，12英寸年产360万片，有望成为国内***的硅外延片生产基地。
公司致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。