昆山招聘

职位职能:
1)制作工程样品
2)对供应商的来料和工程样品进行抽样测试, 进行质量监控.
职务要求如下：
1．大专学历,中专毕业具有相关丰富经验的亦可
2. 熟悉贴片,打线(Die/Wire Bonding)等芯片封装工艺和设备,有实际操作和进行工艺研究的相关经验.
3. 熟悉TO封装.
4. 会使用计算机和常用的办公软件.
5. 有晶圆测试相关经验优先考虑.
6. 有光电子器件相关经验优先考虑.
7. 会机械制图优先考虑.
8. 能主动积极工作,富有责任心.

投递简历请附带个人照片。
工作地点为昆山花桥。

我公司是一个在起步中的高科技创新企业，设计大量产业化产品.主要研究、开发半导体IC集成电路技术，技术服务、半导体IC集成电路技术培训、技术转让，销售自行开发的产品。
http://basas.optilab.com/