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软体开发高级工程师

丰岛电子科技(苏州)有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:上市公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2016-09-27
  • 工作地点:昆山
  • 招聘人数:4人
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语 良好
  • 职位月薪:8000-9999/月
  • 职位类别:其他  

职位描述

职位描述:

软件开发 (Boot/Driver):

1.C/C++开发经验丰富且有较丰富的软件调试经验
2.有嵌入式设备驱动与Boot Loader程序开发经验
3.熟悉SPI,I2C,UART,I2S,MIPI...等总线协议
4.有Linux驱动开发经验优先
5.有Android, Linux开发经验

软件开发(Firmware):

1.C/C++开发经验丰富且有较丰富的软件调试经验
2.有Android, Linux开发经验
3. I2C, USB, I2S, MIPI,…等Firmware Tuning and Coding.
4. 以ARM硬件平台开发经验优先

软件开发(APP):

1.C/C++开发经验丰富且有较丰富的软件调试经验
2.有iOS,Android, APP开发经验.
3. 手机,平板,穿戴式产品开发经验.

软件开发(测试):

1.C/C++开发经验丰富且有较丰富的软件调试经验.
2.硬件电路测试程序撰写与Debug.
3.手机,平板,穿戴式产品开发经验.
4. 2G/3G/4G/WiFi/BT/GPS自动化测试方案开发.
5. MTBF/压力测试开发.

职能类别: 其他

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公司介绍

公司主要开发与生产笔记本计算机、手机等信息类,键盘,按键,机壳,硅橡胶类新型电子元器件,精密型腔模精冲模,复合制程机构件,机构组装,并提供以上产品的售后服务,于2013年7月份正式转型,主要专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型电子企业;产品主要应用于3C(计算薛丁山传奇、通讯、消费电子)和汽车、医疗等领域。

联系方式

  • 公司地址:上班地址:锦溪镇联滔工业园百胜路399号