软体开发高级工程师
丰岛电子科技(苏州)有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:上市公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2016-09-27
- 工作地点:昆山
- 招聘人数:4人
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语 良好
- 职位月薪:8000-9999/月
- 职位类别:其他
职位描述
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软件开发 (Boot/Driver):
1.C/C++开发经验丰富且有较丰富的软件调试经验
2.有嵌入式设备驱动与Boot Loader程序开发经验
3.熟悉SPI,I2C,UART,I2S,MIPI...等总线协议
4.有Linux驱动开发经验优先
5.有Android, Linux开发经验
软件开发(Firmware):
1.C/C++开发经验丰富且有较丰富的软件调试经验
2.有Android, Linux开发经验
3. I2C, USB, I2S, MIPI,…等Firmware Tuning and Coding.
4. 以ARM硬件平台开发经验优先
软件开发(APP):
1.C/C++开发经验丰富且有较丰富的软件调试经验
2.有iOS,Android, APP开发经验.
3. 手机,平板,穿戴式产品开发经验.
软件开发(测试):
1.C/C++开发经验丰富且有较丰富的软件调试经验.
2.硬件电路测试程序撰写与Debug.
3.手机,平板,穿戴式产品开发经验.
4. 2G/3G/4G/WiFi/BT/GPS自动化测试方案开发.
5. MTBF/压力测试开发.
职能类别: 其他
公司介绍
公司主要开发与生产笔记本计算机、手机等信息类,键盘,按键,机壳,硅橡胶类新型电子元器件,精密型腔模精冲模,复合制程机构件,机构组装,并提供以上产品的售后服务,于2013年7月份正式转型,主要专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型电子企业;产品主要应用于3C(计算薛丁山传奇、通讯、消费电子)和汽车、医疗等领域。
联系方式
- 公司地址:上班地址:锦溪镇联滔工业园百胜路399号