昆山招聘

职位描述：
岗位职责：
1.主导研发类项目开发工作；
2.负责主导新产品的调研，方案制定，工艺路线，制样，客户技术交流，产品转批量等相关事宜。

任职要求：
1.理工科类相关专业，微电子专业佳，3年以上相关工作经验；
2.熟悉或了解晶圆级封装各种工艺，函括光刻、电镀、干法蚀刻等
3.从事过项目管理类工作佳；
4.沟通能力强。 举报 分享

华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。