ROSA封装技术员/助理工程师
巴萨斯（北京）微电子技术有限公司
- 公司规模：少于50人
- 公司性质：外资(非欧美)
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2012-11-13
- 工作地点：上海-嘉定区
- 招聘人数：1
- 学历要求：大专
- 语言要求：英语良好
- 职位类别：电子工程师/技术员 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
职位职能:
1) 操作Die/Wire Bonding 设备, 制作ROSA(光接收组件)工程样品.
2) 研究,改进芯片封装工艺.
3) 配合客户和供应商,解决相关技术问题.
职务要求：
1) 大专学历,理工科专业背景.
2) 对半导体器件封装有一定了解, 对光电器件有一定了解.对于熟悉贴片/打线(Die/Wire Bonding)等芯片封装工艺和设备且有实际操作经验,熟悉TO封装的优先考虑.
3) 能熟练使用计算机和常用的Office软件
4) 有一定的英文读写能力.
5) 能主动积极工作,富有责任心.
6) 有较强的学习能力和接受能力.
1) 操作Die/Wire Bonding 设备, 制作ROSA(光接收组件)工程样品.
2) 研究,改进芯片封装工艺.
3) 配合客户和供应商,解决相关技术问题.
职务要求：
1) 大专学历,理工科专业背景.
2) 对半导体器件封装有一定了解, 对光电器件有一定了解.对于熟悉贴片/打线(Die/Wire Bonding)等芯片封装工艺和设备且有实际操作经验,熟悉TO封装的优先考虑.
3) 能熟练使用计算机和常用的Office软件
4) 有一定的英文读写能力.
5) 能主动积极工作,富有责任心.
6) 有较强的学习能力和接受能力.
公司介绍
我公司是一个在起步中的高科技创新企业，设计大量产业化产品.主要研究、开发半导体IC集成电路技术，技术服务、半导体IC集成电路技术培训、技术转让，销售自行开发的产品。
http://basas.optilab.com/
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