WOC事业部 NPI工程师
华天科技(昆山)电子有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2016-12-04
- 工作地点:昆山
- 招聘人数:1人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语 熟练
- 职位月薪:4500-5999/月
- 职位类别:项目工程师 半导体技术
职位描述
职位描述:
职位要求:
1、微电子、电子专业本科学历
2、1年以上电子,半导体相关经验
3、有新产品开发流程经验
4、具有良好的沟通能力,责任心和抗压能力
5、英语水平:有一定的英语口语能力,需要对接部分国外客户
工作职责:
1、负责WOC事业部产品的开发,项目跟进
2、制定新项目目标,组织项目团队完成项目开发
3、根据APQP要求,完成各阶段的组织策划和评审
4、定期完成项目进展情况,及时采取措施解决出现的问题
5、负责项目成本的核算,通过技术革新及工艺优化降低生产成本
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职位要求:
1、微电子、电子专业本科学历
2、1年以上电子,半导体相关经验
3、有新产品开发流程经验
4、具有良好的沟通能力,责任心和抗压能力
5、英语水平:有一定的英语口语能力,需要对接部分国外客户
工作职责:
1、负责WOC事业部产品的开发,项目跟进
2、制定新项目目标,组织项目团队完成项目开发
3、根据APQP要求,完成各阶段的组织策划和评审
4、定期完成项目进展情况,及时采取措施解决出现的问题
5、负责项目成本的核算,通过技术革新及工艺优化降低生产成本
职能类别: 项目工程师 半导体技术
关键字: NPI 新产品导入 项目工程师 半导体
公司介绍
华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
联系方式
- 公司地址:昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 (邮编:215300)