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封装 Die Bond 工艺工程师

山东盛品电子技术有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-03-14
  • 工作地点:济南
  • 招聘人数:5人
  • 学历要求:中专
  • 职位月薪:6-8千/月
  • 职位类别:电子工程师/技术员  半导体技术

职位描述

职位描述:
职位描述
1.全面掌握相关DB工艺流程及控制过程。
2.熟悉ASM ESEC DB 2100设备
3.熟悉DB工艺中的常见问题,DB制程的优化,提高生产率,改进质量
4.熟悉DB tooling的设计,评估导入流程
5.熟悉相关工艺的原材料特性及使用
6.熟悉分离器件的封装
任职资格:
1.大专及以上学历
2.理解机器的工作原理和主要参数的配合。
3.对设备有较深入的理解,能熟练操作机器,调整参数。
4.能熟练处理常见工艺问题,并能整理报告。
5.能独立完成各种评估,分析报告,形成最后结论。
6.能指导新近员工,顺利掌握基本知识。

公司地址:济南市高新区新泺大街1768号
联系人:刘***
联系电话:0531-88803781
邮箱:maotao.liu@senspil.com

职能类别: 电子工程师/技术员 半导体技术

关键字: 封装 集成电路 芯片

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公司介绍

       山东盛品电子技术有限公司,成立于2014年10月,是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底,在综合保税区内,建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元,其中一期投资额8500万元人民币,建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士,并入选首届“山东省泰山产业领军人才”,目前为止,盛品自主封装测试技术和市场团队,主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士,山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成,均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域,累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”,曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。

联系方式

  • Email:hr@senspil.com
  • 公司地址:地址:济南市高新区齐鲁软件大厦 综合保税区盛品科技园