杭州招聘

1, 负责网络交换产品的行业趋势跟踪，评估和选择合适的产品演进路线。
2、负责数据中心网络交换设备的系统规格定义。
3、负责网络交换产品的硬件架构设计。包括关键器件选型、机框结构设计与系统互连方案设计、电源方案选型与设计、系统散热设计与优化、高速互连方案设计、系统控制与管理平面设计、EMC与可靠性设计等。
4、负责系统硬件成本评估，包括设计开发成本和BoM成本。通过优化器件和供应商选择、优化设计来降低系统BoM成本。
5、负责硬件产品设计项目管理，包括项目时间、关节节点及依赖关系等规划。项目质量管控、风险评估等。保证设计按时高质量的交付。
6、总体负责硬件产品的设计开发。与产品各个开发团队协同工作并负责技术协调，如与软件、结构、高速信号设计、热设计、系统测试等团队。
7、负责硬件设计包括硬件规格书、原理图设计和审查、BOM搭建及维护、指导和审查layout、DFx审查
8、负责硬件产品测试标准的制定、测试结果的审查，保证测试的完备性从而保证系统的可靠性。
9、负责硬件产品的量产导入

1、10年以上网络交换产品设计经验，3年以上项目、团队管理经验；
2、对数据中心的网络设备的技术趋势和演进有深入的理解。良好的行业趋势和市场分析能力；
3、网络交换产品系统架构设计经验，包括：结构和热设计、高速互连和信号完整性、PSU及电源方案、关键器件选型、系统可靠性、安规及EMC。
4、具备高速、高带宽、高密度交换产品设计经验。如100G/400G交换机。
5. 具备Intel X86 CPU设计经验，精通最近几代intel Xeon 服务器设计，如Skylake。
6. 熟悉PCIe网卡，加速卡，熟悉BMC基本设计，及其原理
7、熟悉物料成本。熟悉关键器件的主流供应商及其产品系列，如交换芯片、PHY、CPU、电源、PSU、PCB、连接器等。
8、具备项目管理经验，熟悉产品开发中各部门各阶段的关键节点和交付。能预知可能的风险和做相应的预案。
9、熟悉硬件产品软硬协同开发流程和产品生命周期。
10、熟悉硬件设计各部分如电源、时钟、CPU、DDR、Flash、SSD、高低速内外接口如I2C、USB、PCIe、10G/25G/56G各种高速SerDes设计
11、熟悉系统BOM结构和BOM变更维护
12、熟悉硬件开发软件如Cadence, Mentor。熟悉常用硬件调试测试工具如高速示波器、逻辑分析仪、协议分析仪、IXIA/Spirent以太网测试仪等。
13、熟悉产品的测试验证流程。具备软硬件协同调试能力。有较强的解决问题的能力。
14、熟悉工厂生产测试流程
15、良好沟通、协调、及解决问题能力；
16、为人正直，思维敏捷；
17、英语可作为工作语言

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