器件开发工程师(可控硅)
浙江里阳半导体有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-09-29
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:无工作经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-3.5万/月
- 职位类别:版图设计工程师
职位描述
1、可控硅(thyristors)的设计与开发:器件结构与工艺设计,新老产品性能优化与良率提升,器件测试与可靠性考核,完成编写产品规格书;
2、与工厂本部日常对接:设计制定工艺流程和测试程序,设计流片实验方案与封装实验方案,完成编写封装规格书与芯片规格书;
3、专利与论文的编写:包括但不限于器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用等,研究与分析国内外知名半导体功率器件公司的新技术、新产品、新封装与各类应用;
4、负责协助完成政府项目申报的报告编写,配合质量人员完成质量体系的建立与完善。
要求:
1、本科及以上学历,微电子相关专业,熟悉可控硅
2、具有3年以上的半导体功率器件设计公司或半导体晶圆代工厂工作经验,有产品设计与工艺整合经验;
3、熟悉电子电路与整机应用者优先。
公司介绍
里阳半导体 (Liownsemi) 有限公司创建于2018年,是一家专业从事电力电子半导体芯片的设计、研发、制造和销售高新技术企业、公司主要技术和管理团队拥有20年以上行业经验。具备一流的技术及创新能力、是电力电子半导体器件领域的创新者。
公司“里阳”品牌创立于1999年,在全球拥有超过600多项专利,其在欧美销售实体店、电商、终端用户等领域构筑了端到端的技术解决方案和合作模式,拥有良好的市场信誉和业务网络,为客户和消费者提供有竞争力的产品和服务。
里阳半导体为浙江省重大投资项目,一期厂房6000平米,建有功率半导体芯片生产线一条,月产2000万只TO系列封装生产线一条。主要产品有快恢复二极管芯片和可控硅芯片及产品,达产后可实现年销售额5亿元。
二期投资37亿元,征地250亩建里阳半导体产业园, 二条月产8万片8英寸功率半导体芯片生产线,及月产8000万只TO系列封装生产线四条。主要产品有SGT MOSFET 、SJ MOSFENT、IGBT(FS、FS-Trench)等新型电力电子半导体芯片及汽车模块,二期达产后可实现年销售额30亿元。
我们不会辜负时代赋予我们的历史性机遇,做全球***、最优质、最有性价比的电力电子半导体芯片及产品。我们秉承专业 、诚信 、高效 、全面的从业理念,与广大客户 、供应商 、员工 、一起成长,共同走向共赢的未来。
公司“里阳”品牌创立于1999年,在全球拥有超过600多项专利,其在欧美销售实体店、电商、终端用户等领域构筑了端到端的技术解决方案和合作模式,拥有良好的市场信誉和业务网络,为客户和消费者提供有竞争力的产品和服务。
里阳半导体为浙江省重大投资项目,一期厂房6000平米,建有功率半导体芯片生产线一条,月产2000万只TO系列封装生产线一条。主要产品有快恢复二极管芯片和可控硅芯片及产品,达产后可实现年销售额5亿元。
二期投资37亿元,征地250亩建里阳半导体产业园, 二条月产8万片8英寸功率半导体芯片生产线,及月产8000万只TO系列封装生产线四条。主要产品有SGT MOSFET 、SJ MOSFENT、IGBT(FS、FS-Trench)等新型电力电子半导体芯片及汽车模块,二期达产后可实现年销售额30亿元。
我们不会辜负时代赋予我们的历史性机遇,做全球***、最优质、最有性价比的电力电子半导体芯片及产品。我们秉承专业 、诚信 、高效 、全面的从业理念,与广大客户 、供应商 、员工 、一起成长,共同走向共赢的未来。
联系方式
- 公司地址:地址:span浙江省玉环市芦浦漩门工业区