合肥招聘

1、具备良好的執行力以確保能確實達成主管交辦工作任務。

2、拟订生产作業管理实施细则、操作規範和作業标准。

3、制程材料成本分析與控制

4、負責產品製程良率改善，調查處理良率異常事故，採取預防措施。

5、負責制程參數優化及管理；制程檔修訂及審核

6、客户端需求改善與合理化評估

7、制程C/T提升改善

8、上司交付的其他工作

职位要求：

1、大专及以上学历，电子、化工、材料类相关专业，具2年及以上TFT LCD Driver IC COF封裝前後段生產製程經驗优先

2、熟悉 Driver IC COF封裝前後段工艺流程及製程技術优先。无LCD Driver IC COF封装前後段工艺流程及製程技術经验亦可，具有Flip-Chip装前後段工艺流程及製程技術工作经验佳。

3、熟悉 Driver IC COF新產品及客戶導入量產實務經驗优先。

4、具良好的製程管理工具的專業知識。

5、具良好的组织、协调、沟通能力。

6、具良好的執行力。

7、具良好的團隊精神。

8、具克苦耐勞敬業精神。

9、熟练操作办公自动化軟件能力。

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号，专业从事集成电路封装测试业务，由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩，建筑面积达18万平方米，生产厂房面积达9.4万平方米，将拥有超过5万平方米现代化厂房，中央空调冬暖夏凉，计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区，地理位置优越，文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益，关注员工职业生涯发展，有针对性地开展培训活动，设立职位晋升通道，为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活，生活娱乐设施齐全，文体活动丰富。