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封装后道-切筋工艺工程师

合肥通富微电子有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-08-21
  • 工作地点:合肥-经开区
  • 工作经验:招2人
  • 学历要求:08-19发布
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:0.8-1万/月
  • 职位类别:半导体技术  半导体工艺工程师

职位描述

1.新工艺导入,评估工艺流程的完整性,工艺质量管控;

2.独立编写工艺及其他相关文件;

3.完善技术文件,生产工艺和产品质量的持续改进,产品品质相关的数据统计与分析;

4.针对不稳定和良率较低的产品,制定相关改善计划并持续完善

5.对FEMA、CP等有所了解;

6.处理客诉异常,并持续改进;

7.熟练运用Office系列办公软件;

8.了解ISO9001、ISO/TS16949质量体系。

要求:

1.大专及以上学历,微电子;半导体等理工类专业优先考虑;

2.半导体封装厂后道相关工作经验2年以上;

3.善于处理流程性事务、良好的学习能力、独立工作能力和数据分析能力;

4.工作细致,责任感强,为人正直,敢于坚持原则,良好的沟通能力、团队精神;

5.善于钻研,良好的抗压能力;

6.良好的问题分析解决能力和创新能力。

公司介绍

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米,将拥有超过5万平方米现代化厂房,中央空调冬暖夏凉,计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。

联系方式

  • 公司地址:地址:span卫星路578号