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测试工程经理

合肥通富微电子有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-08-21
  • 工作地点:合肥-经开区
  • 工作经验:招1人
  • 学历要求:08-19发布
  • 语言要求:不限
  • 职位类别:半导体技术  工程/设备经理

职位描述

协助总经理制定、规划公司测试业务的发展目标,并制定相应的战略与策略;负责公司测试生产/工艺控制/工程开发等工作,按时、按质、按量的完成生产任务,保证成本、质量、交期三方面的最优体现。

  1. 公司年度测试生产计划的制定和达成
  2. 紧跟生产进度,确保生产产量的如期达成
  3. 明确质量目标、建立品质管理流程、确保品质目标的实现, 定期开展质量分析工作,制定预防和纠正措施
  4. 本部门各团队的管理、绩效考核、梯队建设及优化
  5. 生产体系的导入与完善
  6. 协调本部门各工序生产线之间工作关系,及工序合理性的流程监督
  7. 生产设备管理及生产安全管理
  8. 测试工程/设备研发、工艺流程优化、智能化推进等项目管理, 组织新技术、新工艺、新设备的应用推广
  9. 组织落实、监督调控生产过程各项工艺、质量、设备、成本、产量指标等
  10. 按工作程序做好与封装营运、物资采购、物流营运、销售、财务、人力资源与行政各部门的横向联系
  11. 参与企业文化建设工作


要求:

1、本科或本科以上学历,理工类相关专业

2、10年以上半导体封测行业管理经验,在部门经理岗位上工作3年以上。

3、英语听说读写能力较好

公司介绍

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米,将拥有超过5万平方米现代化厂房,中央空调冬暖夏凉,计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。

联系方式

  • 公司地址:地址:span卫星路578号