工程研发工程师
广东芯聚能半导体有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2023-12-06
- 工作地点:广州·南沙区
- 工作经验:2年
- 学历要求:本科
- 职位月薪:8千-1.2万
- 职位类别:产品工艺/制程工程师
职位描述
岗位职责:
1、负责新产品工程研发工作包括:新产品材料选型,工艺制定及创新
2、负责新产品制样工作,A样,B样等
3、负责与工艺部门配合完成新产品导入
4、负责新项目产品按时交付:执行项目计划、协调项目资源,按时完成项目交付
任职资格:
1、有2年以上半导体封装行业工艺工程师的工作经验
2、有意向在工艺领域深耕
职能类别:
产品工艺/制程工程师
关键字:
工艺新产品导入工艺工程师材料选型工艺制定协调项目资源产品制样
1、负责新产品工程研发工作包括:新产品材料选型,工艺制定及创新
2、负责新产品制样工作,A样,B样等
3、负责与工艺部门配合完成新产品导入
4、负责新项目产品按时交付:执行项目计划、协调项目资源,按时完成项目交付
任职资格:
1、有2年以上半导体封装行业工艺工程师的工作经验
2、有意向在工艺领域深耕
职能类别:
产品工艺/制程工程师
关键字:
工艺新产品导入工艺工程师材料选型工艺制定协调项目资源产品制样
公司介绍
广东芯聚能半导体有限公司2018年11月成立于广州市南沙区,是一家专业从事功率半导体元器件研发、生产和销售服务的高新技术企业,注册资本一亿元,计划以先进制造工艺为基础,建设包含封装、测试和可靠性验证的电力电子功率器件生产基地。
公司一期项目以研发、制造和销售IGBT模块为主营业务,产品可广泛用于新能源电动车、工业变频、电源装备等领域。
公司的管理与技术团队以海外高端技术与产业人才为核心,运营和研发人员全部具有跨国半导体公司或国际知名研发机构工作经验,涵盖了封装核心技术研发、芯片设计、工艺开发、测试验证和应用方案、生产运营、品质管理等各个方面。
公司位于广州南沙区。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇,以及良好的工作环境和职业发展机会。
公司一期项目以研发、制造和销售IGBT模块为主营业务,产品可广泛用于新能源电动车、工业变频、电源装备等领域。
公司的管理与技术团队以海外高端技术与产业人才为核心,运营和研发人员全部具有跨国半导体公司或国际知名研发机构工作经验,涵盖了封装核心技术研发、芯片设计、工艺开发、测试验证和应用方案、生产运营、品质管理等各个方面。
公司位于广州南沙区。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇,以及良好的工作环境和职业发展机会。
联系方式
- 公司地址:地址:span环市大道南