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21秋校:版图设计工程师

广州金升阳科技有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-04
  • 工作地点:广州-黄埔区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:在校生/应届生
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:6-9千/月
  • 职位类别:版图设计工程师

职位描述

工作职责:

负责芯片的版图设计和仿真,确保版图达到电路设计、流片及封装的要求

任职资格:

专业要求:集成电路、微电子相关专业

英语要求:英语四级以上

职能类别:版图设计工程师

公司介绍

金升阳科技,总部广州,成立20余年,注册资本达2亿元,拥有3000+名员工,研发团队600+人,硕博团队100+人。拥有广州集团总部、怀化子公司、广州金升阳科技园、深圳IC事业部、美国子公司、德国子公司、印度办事处、西安、武汉、长沙等多地子公司及研发基地,经销网络覆盖全球,拥有北京、青岛、西安、上海、南京、深圳、苏州、杭州等地方办事处。
金升阳致力于为工业、医疗、能源、电力、轨道交通等行业客户提供完整的电源解决方案,产品线已囊括AC/DC、DC/DC、EMC辅助器、隔离变送器、IGBT驱动器、LED驱动器、电源适配器等多系列,是集研发、生产、销售于一体的模块电源制造商。
在金升阳,您将接触到电源领域的IC、电路设计核心技术、大量业界最前沿的技术方案,还有机会与行业专家、国内外名校团队长期合作!”。

联系方式

  • Email:resume@mornsun.cn
  • 公司地址:科学城南云四路8号金升阳科技园