半导体工艺整合主管
华芯半导体研究中心(广州)有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-06-24
- 工作地点:广州-南沙区
- 招聘人数:5人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:硕士
- 职位月薪:20-30万/年
- 职位类别:工艺工程师 半导体技术
职位描述
工作内容:
1. 半导体工艺研发及整合
2. 半导体器件FA
3. 良率提升
4. WAT开发
5. 与Foundry沟通(有关于tape out的一切细节及跟踪)
6. 数据管理
基本要求:
1. 学历:硕士以上
2. 半导体工艺研发:具备5年以上(博士为2年以上)工艺研发经验,深入掌握基本工艺流程(litho, etch, PVD, CVD, Metal, CMP, wafer bond等)
3. 深入掌握Si工艺流程及研发(具备多年III-V族半导体工艺研发经验亦可,具体面谈)
4. 具有2年以上和Foundry开发芯片的经验
5. 对半导体光电器件或MOS器件有较多了解及研究经验
6. 熟悉DOE实验设计方法(main effect、response surface等);熟练掌握JMP/Tableau进行大量数据统计分析
7. 了解基本半导体器件工艺和测试
8. 对工作认真负责,对研究课题科学严谨。善于思考,有独立分析解决问题的能力
9. 能够对于实验课题进行详细规划,能够完整记录并掌握具体细节
附加要求(符合2项以上):
1. 对外延工艺有一定了解
2. 了解基本半导体激光器工作原理
3. 了解基本CMOS器件工作原理
4. 了解0.18um及以下硅的简单工艺流程及具有一些特殊工艺环节(如离子注入、litho、TOV、etch、PVD、CVD、Metal、CMP、wafer bond)的研发经历
5. TCAD(比如利用Synopsis进行离子注入模拟、势垒计算等,光学模拟)
6. Cadence layout (了解如何查看和简单修改layout)
7. 与Foundry合作成功tape out两款以上产品,本人作为客户端或Foundry端接口
8. 了解FMEA
9. 了解reliability qual流程
10. 了解数据库SQL的最基本使用
公司介绍
联系方式
- 公司地址:地址:span广州-南沙区