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硬件工程师

惠州福盛创新电子技术有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2013-06-20
  • 工作地点:惠州
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:技术支持/维护工程师  

职位描述

1、电子通讯专业本科或以上学历,男女不限;
2、手机等通讯产品硬件研发或相关职位5年以上;
3、熟悉手机硬件的设计、调试、测试,熟悉射频。

公司介绍

惠州福盛创新电子技术有限公司,主要从事时尚移动通讯终端设备及其它电子产品的生产,服务于全球一流客户,并努力打造世界前列的数字产品制造商。
公司秉承“自主,创新,服务”的经营理念,凭借高效的研发和制造团队,超强的团队战斗力和大规模量产能力,尖端的智能手机制造与服务,自动化技术等领域的显著成绩,为全球客户提供高质量高标准的时尚尖端通讯产品。公司目前引进了当今世界上最先进的机器,包括mpm,koh young,siemens, vitronics soltec,dage等,有数条全自动化的smt贴片生产线,贴片速度和精度都堪称完美的结合。每条线每小时可达到30万点的贴片速度,并完美解决01005和pop(package on package)等堪称世界难点技术的制程问题。自动生产线中的spi(solder paste inspection)设备完全保证了整个制程中的合格率,从而使合格率保证在99%以上。同时生产线安装了shop floor control系统,可有效的监控生产制程和保证其产品的可追溯性.为了满足客户的产能需求和公司的不断壮大,在未来一年内,公司将会继续引进世界领先的8条siemens自动化贴片生产线。并将为更多的世界一流的移动通讯设备客户服务。
      未来,公司将以高科技,高效率,高品质为根本,积极推动改善和优化生产制程,大力提升全自动化生产能力,并领先快速的市场变化,致力于将***的高端智能数字化通讯产品带给全世界的消费者。

联系方式

  • 公司地址:上班地址:广东省惠州市仲恺高新区陈江镇达欣集团第七区内50米