大连招聘

岗位职责：

1.负责组装、焊接、清洗工艺的制定，各种工艺问题解决。

2.负责各种焊接模具的设计（出图纸）及新模具试验。

3.负责新设备选型，操作人员培训，工艺文件管理。

任职要求：

1. 焊接技术与工程，电气与自动化，机械工程，电子工程等相关专业毕业；

2. 熟悉电子行业特点，熟悉生产流程和工作方法；

3. 可以自主进行工艺文件编制，工艺问题分析与改进；

4. 良好的沟通能力、具有扎实的理论基础。

5. 从事过元器件贴装与焊接等相关工艺技术工作优先。

6.良好英语沟通能力，熟练机械制图软件CAD，Solidworks等。有从事电子元器件焊接经验者优先。 

大连达利凯普科技有限公司是一家专业研发、制造、销售多层瓷介电容器的***高新技术企业，是全球著名的微波/射频多层瓷介电容器制造商。公司致力于向客户提供高性能、高可靠的电容器产品，公司的高Q值微波/射频多层瓷介电容器在各领域的应用处于全球领先地位，与众多世界知名公司建立了深度合作关系，在MRI核磁医疗影像系统、半导体设备、工业激光设备、测量及分析设备、高速铁路等领域全球市场占有率名列前茅。